华为与高通：解析谁更胜一筹的2024年新一代5G基带技术实力对比（联发科与高通对比）

关于5G旗舰芯片的竞争，高通似乎暂时落后了。目前，在手机处理器能够支持全网通的厂商中，高通、海思和联发科是主要竞争者。在高端市场的美国和中国市场，高通的产品被广泛采用。海思已率先成功开发出5G旗舰SoC麒麟9905G，并已规模商用。联发科也推出了天玑1000的5G旗舰SOC。相较之下，高通的865芯片仍采用外挂式设计，这在行业内引起了关注。

5G旗舰SOC的研发难度很高，需要平衡性能、基带控制以及面积和发热等问题。高通865在此次竞争中未能达到四者的平衡，因此遗憾退出。有人认为外挂式设计在性能上可能不如集成式设计，因为外挂式设计可能导致能耗增加、体积增大和发热问题。

在中端5G处理器市场，由于性能要求相对较低，集成式设计更容易实现。例如，高通的765在多核性能方面就略逊于麒麟810，这或许表明了他们在性能和设计上的某种妥协。

对于高通的策略，他们在这次竞争中既有外挂式设计，也尝试了集成式设计，这让一些人感到困惑。他们在技术路线上似乎有些混乱，难以确定主打方向。

华为在5G领域的表现尤为突出。虽然华为、爱立信和高通的产品都符合5G标准，但他们在技术实现和产业能力上存在差异。华为不仅在5G通信设备方面有深厚积累，还涉足了5G基带和手机制造，这使得他们在5G部署上具有明显优势。例如，他们可以更快地协调前端和终端的问题，确保5G网络的顺利部署。

华为的5G技术优势在于其新空口技术，能够在不增加站点的情况下提高频谱效率。他们的核心技术包括SCMA、F-OFDM和Polar Code等。这些技术使得华为的5G网络能够承载更多用户，同时保持高速和稳定。

相比之下，爱立信的5G技术则侧重于分布式多点连接技术和网络切片技术。分布式技术能够在同一时间、同一频段传输多个MIMO串流，有效解决网络拥堵问题。而网络切片技术则能够将单一物理网络划分为多个虚拟网络，以支持不同用户群的不同任务需求。

在通信业实力方面，华为凭借其高吞吐量和5G基带技术的优势在行业内崭露头角。华为在4G时代的专利数量已经超过高通，并在5G时代继续保持领先地位。尽管高通在过去的2G和3G时代拥有较多专利，但在5G时代这些优势已不再明显。

各家公司在5G技术上都有各自的优势和挑战。无论是华为的高吞吐量和基带技术，还是高通的广泛手机制造商支持，都在推动着5G技术的不断发展和进步。在未来市场竞争中，各家厂商仍需不断努力，以提供更优质的产品和服务。