bga是什么意思(bga焊接是什么意思)
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bga是什么意思网络语
bga意思是backgroundanimation的缩写。音乐术语是指在音乐表演中用来指导演奏者表演的专业术语。其中既包括音乐构成要素（如速度、表情、强弱、调式、和声、旋律等），也包括音乐的时期与流派（如中世纪时期、巴洛克时期、古典时期、浪漫主义时期、民族乐派等）。
bga是什么的简称
bga是BallGridArray（焊球阵列封装）的简称，是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。
csp封装与bga区别
1、意思不同：
CSP(ChipScalePackage)封装是芯片级封装。
BGA(BallGridArray)是高密度表面装配封装技术。
2、产品特点不同：
CSP产品特点是体积小。
BGA产品特点是高密度表面装配。
3、名称不同：
CSP的中文名称是CSP封装。
BGA的中文名称是BGA封装技术。
BGA是什么意思
BGA全称BallGridArray（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。
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